Теплопровідна прокладка RF‑модуля авіоніки DJI T50 Aerial-Electronics Module RF Thermal Conductive Pad (YC.JG.MQ001294)

Опис Теплопровідна прокладка RF‑модуля авіоніки DJI T50 Aerial-Electronics Module RF Thermal Conductive Pad (YC.JG.MQ001294)

DJI Agras T50 Aerial‑Electronics Module RF Thermal Conductive Pad

Оригінальна теплопровідна прокладка для RF-модуля авіоніки (радіочастотного модуля) агродронів DJI Agras T50 та T25. Використовується для забезпечення ефективного тепловідводу між електронікою та металевим корпусом.

Виконана з еластичного, термостійкого і електроізоляційного матеріалу — прокладка передає тепло, захищаючи RF-компоненти від перегріву без коротких замикань. Рівна текстурована структура сприяє щільному контакту.

Характеристики:

• Сумісність: DJI Agras T50, T25
• Матеріал: термопровідний еластомер
• Призначення: передача тепла від RF-модуля до корпусу, охолодження
• Монтаж: встановлюється між модулем і корпусною площею

Застосування:

• Заміна старої або пошкодженої термопрокладки
• Підтримка оптимальної температури RF-модуля під час польоту
• Забезпечення стабільної роботи авіоніки
• Рекомендовано міняти при розборці або при виявленні пошкоджень

Основні характеристики Теплопровідна прокладка RF‑модуля авіоніки DJI T50 Aerial-Electronics Module RF Thermal Conductive Pad (YC.JG.MQ001294)

Відгуки про Теплопровідна прокладка RF‑модуля авіоніки DJI T50 Aerial-Electronics Module RF Thermal Conductive Pad (YC.JG.MQ001294)

0

Авторизація

5

0

4

0

3

0

2

0

1

0

Питання та відповіді (FAQ) Теплопровідна прокладка RF‑модуля авіоніки DJI T50 Aerial-Electronics Module RF Thermal Conductive Pad (YC.JG.MQ001294)